X射線(xiàn)鍍層厚度分析儀

• 分析含量：ppm到99.9%

• 溫度適應范圍：15℃至30℃

• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源

• 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

• 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層

• 移動(dòng)平臺：精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、X射線(xiàn)鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀儀器概述

   Thick 8000 鍍層測厚儀是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
*的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

3、X射線(xiàn)鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
*的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃