牛津膜厚儀 電鍍鍍測測試儀

牛津膜厚儀 電鍍鍍測測試儀

牛津無(wú)損電鍍膜厚測試儀CMI900 ，專(zhuān)業(yè)測量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測量，快速 精準 無(wú)損，業(yè)內*，客戶(hù)應用廣泛在 五金 連接器 PCB  LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。

金屬鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀金屬鍍層測厚儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。 X射線(xiàn)金屬鍍層測厚儀測量方法。
測量多層金屬鍍層，目前優(yōu)良的方式：X-ray鍍層測量法
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。 　　
可通過(guò)CCD攝像機來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，

避免直接接觸或破壞被測物。 　　
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時(shí)對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。

此外，適用于無(wú)鉛焊錫的應用。

金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無(wú)電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上

PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或  Au / Pdni / Cu  
~~  Ag / Ni / Cu / Ni  / Cu  等常見(jiàn)應用

電鍍層測厚儀注意事項

   A、工作電源要求：CMI900必須工作于穩定工作電壓狀態(tài)之下，必須對CMI900配置UPS后備電源，防止突然斷電引起儀器損壞。UPS后備電源功率大約在1000W~2000W之間即可。

B、環(huán)境要求：CMI900是高科技精密測量?jì)x器，對環(huán)境的要求特別高，環(huán)境的變化會(huì )直接影響測量精度、儀器穩定性、會(huì )導致儀器出現性能問(wèn)題及影響儀器的使用壽命。下面是實(shí)驗室環(huán)境條件基本要求：

□ 實(shí)驗室的標準溫度為20℃,一般檢測間及試驗間的溫度應在20±5℃， 線(xiàn)值計量標準間為20±2℃，電工        與無(wú)線(xiàn)電專(zhuān)業(yè)的標準間和線(xiàn)值計量的計量檢測儀器間為20±3℃。

□ 實(shí)驗室內的相對濕度一般應保持在50－70％。

□ 實(shí)驗室的噪音、防震、防塵、防腐蝕、防磁與屏蔽等方面的環(huán)境條件應符合在室內開(kāi)展的檢定項目的檢測                    儀器設備對環(huán)境條件的要求，室內采光應利于檢定工作和計量檢測工作的進(jìn)行。

□ 實(shí)驗室的環(huán)境條件出現異常，例如溫度和濕度超過(guò)規定范圍且明顯影響檢定或檢測結果時(shí)或當環(huán)境條件經(jīng)常出現異常情況，采取適當措施給予解決。